STMicroelectronics détaille son projet d’entreprise de remodelage de son empreinte industrielle et de redimensionnement de sa base de coûts globale

PR No: C3330C

STMicroelectronics détaille son projet d’entreprise de remodelage de son empreinte industrielle et de redimensionnement de sa base de coûts globale

Efficacité accrue, automatisation et IA renforceront les actifs clés de ST en termes de R&D technologique, de conception et de production en grands volumes pour la fabrication avancée en Europe.
Les investissements prévus pour les années 2025, 2026 et 2027 se concentreront sur les infrastructures de fabrication de pointe en silicium 300 mm, en carbure de silicium 200 mm, ainsi que sur la R&D technologique, au service des clients du monde entier.
Le projet d’entreprise, qui comprend à la fois le remodelage de l’empreinte industrielle et le redimensionnement de la base de coûts précédemment annoncés, pourrait entrainer le départ de jusqu’à 2 800 personnes de l’entreprise à l’échelle mondiale sur la base du volontariat sur une période de 3 ans, en plus de l’attrition naturelle.
Confirmation de l’objectif d’économies de coûts annuelles en millions de dollars dans le haut de la fourchette à trois chiffres à la fin 2027.

Genève, le 10 avril 2025 – STMicroelectronics N.V. (“ST”) (NYSE: STM), un leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, a communiqué aujourd’hui de nouveaux éléments sur son projet de remodelage de son empreinte industrielle globale. Cela fait partie du projet annoncé en octobre 2024 pour renforcer davantage la compétitivité de ST, consolider sa position de leader mondial des semiconducteurs et assurer la pérennité à long terme de son modèle de fabricant intégré de composants (Integrated Device Manufacturer), en tirant partie de ses actifs stratégiques dans le monde en matière de R&D technologique, de conception et de production en grands volumes.

Jean-Marc Chéry, Président du Directoire et Directeur Général de STMicroelectronics, a déclaré : « Le remodelage de notre empreinte industrielle annoncé aujourd’hui renforcera l’avenir de notre modèle de fabricant intégré de composants avec des actifs stratégiques en Europe et améliorera notre capacité à innover encore plus rapidement, au bénéfice de toutes nos parties prenantes. En nous concentrant sur des infrastructures de fabrication de pointe et sur les technologies mainstream, nous continuerons à tirer parti de tous nos sites existants, avec des missions redéfinies pour certains d’entre eux afin de soutenir leurs succès à long terme. Nous nous engageons à gérer ce projet de manière responsable, selon nos valeurs établies de longue date, et exclusivement via des mesures sur la base du volontariat. Les activités de R&D technologique, de conception et de fabrication en grands volumes en Italie et en France continueront d’être au centre de nos opérations mondiales et seront renforcées avec des investissements prévus dans des technologies mainstream. »

Innover et monter en volumes pour augmenter l’efficacité des opérations industrielles

Avec des cycles d’innovation qui se raccourcissent, la stratégie industrielle de ST évolue afin d’accélérer la fourniture à grande échelle de technologies et de produits propriétaires et innovants aux clients du monde entier, dans les applications pour l’automobile, l’industriel, l’électronique personnelle et les infrastructures de communication.

Le remodelage et la modernisation des opérations de fabrication de ST visent à atteindre deux objectifs principaux : prioriser les investissements prévus vers des infrastructures prêtes pour l’avenir, telles que les lignes de production de plaquettes en silicium 300 mm et carbure de silicium 200 mm, pour leur permettre d’atteindre une taille critique ; et maximiser la productivité et l’efficacité des capacités historiques en 150 mm et matures en 200 mm. En parallèle, ST prévoit de continuer à investir dans la mise à niveau de la technologie utilisée dans ses opérations, en déployant davantage d’IA et d’automatisation pour une efficacité accrue dans la R&D technologique, la fabrication, les processus de fiabilité et de qualification, avec une attention continue sur la durabilité.

Renforcer l’écosystème de fabrication de ST

Sur les trois prochaines années, le remodelage de l’empreinte industrielle de ST permettra de concevoir et de renforcer les écosystèmes complémentaires de ST : en France autour des technologies digitales, en Italie autour des technologies analogiques et de puissance, et à Singapour sur des technologies matures. L'optimisation de ces opérations vise à atteindre une pleine utilisation des capacités et à favoriser la différenciation technologique pour rester compétitif à l’échelle mondiale. Comme précédemment annoncé, chaque site existant de ST continuera de jouer un rôle à long terme dans les opérations mondiales de l’entreprise.

Construction de méga-fabs pour le silicium en 300 mm à Agrate et Crolles

La ligne de production 300 mm d’Agrate (Italie) continuera sa montée en puissance, avec pour objectif de devenir l’unité phare de ST pour la production en grands volumes de technologies de puissance intelligente et à signaux mixtes. Le plan est de doubler sa capacité actuelle à 4 000 plaquettes par semaine d’ici 2027, avec des extensions modulaires prévues, augmentant la capacité jusqu’à 14 000 plaquettes par semaine, en fonction des conditions de marché. Alors que nous nous concentrons davantage sur la production en 300 mm, la ligne de production en 200 mm d’Agrate se recentrera sur les MEMS.

La ligne de production en 300 mm de Crolles (France) se verra confortée en tant que cœur de l’écosystème de produits digitaux de ST. Le plan est d’augmenter la capacité à 14 000 plaquettes par semaine d’ici 2027, avec des extensions modulaires prévues, augmentant la capacité jusqu’à 20 000 plaquettes par semaine, en fonction des conditions de marché. De plus, nous convertirons la ligne de production en 200 mm de Crolles pour soutenir l’étape de production appelée EWS (Electrical Wafer Sort - Tri électrique des plaquettes) en grands volumes et les technologies d’encapsulation (packaging) avancées, en accueillant des activités qui n’existent pas aujourd’hui en Europe. L’accent sera mis sur les technologies de pointe de nouvelle génération, notamment la détection optique et la photonique sur silicium.

Centre de fabrication et de compétences spécialisé pour l'électronique de puissance à Catane

Catane (Italie) continuera en tant que centre d’excellence pour les semiconducteurs de puissance et à grand gap (wide-bandgap). Le développement du nouveau campus pour le carbure de silicium progresse comme planifié, avec le début de la production de plaquettes en 200 mm prévu au 4^e trimestre 2025, renforçant ainsi la position de leader de ST dans les technologies de puissance de nouvelle génération. Nos ressources soutenant les capacités actuelles de Catane en 150 mm et d'EWS seront recentrées vers la production de semiconducteurs de puissance en carbure de silicium et en silicium 200 mm, y compris le GaN sur silicium, renforçant le leadership de ST dans les technologies de puissance de nouvelle génération.

Optimisation des autres sites de fabrication

Rousset (France) restera concentré sur la fabrication de plaquettes en 200 mm, avec des volumes additionnels réalloués depuis d’autres sites, permettant d’assurer la pleine saturation de la capacité de fabrication existante pour une efficacité optimisée.

Tours (France) restera concentré sur sa ligne de production de plaquettes de silicium en 200 mm pour des technologies spécifiques, tandis que d’autres activités – y compris les activités de fabrication historiques en 150 mm – seront transférées vers différents sites de ST. Le site restera également un centre de compétences pour le GaN, principalement sur l’épitaxie. Il accueillera également une nouvelle activité de panel-level-packaging, l’un des éléments majeurs permettant le développement des chiplets, une technologie pour les applications complexes de semiconducteurs qui seront clés pour ST à l’avenir.

Ang Mo Kio (Singapour), la ligne de production à grands volumes de ST pour les technologies matures restera concentrée sur la fabrication silicium en 200 mm et accueillera également nos capacités mondiales historiques consolidées en silicium 150 mm.

Kirkop (Malte), la ligne d’assemblage et de test en grands volumes de ST en Europe sera modernisée avec l’ajout de technologies d’automatisation avancées qui seront clés pour soutenir les produits de nouvelle génération.

Évolution des effectifs et des compétences

Dans le cadre du remodelage de l’empreinte industrielle de ST au cours des trois prochaines années, la taille des effectifs et les compétences requises vont évoluer. Les opérations de production de pointe entraineront une évolution des rôles avec des tâches manuelles répétitives issues de processus anciens vers des rôles davantage axés sur le contrôle des processus, l’automatisation et la conception. Cette transition sera menée par ST sur la base du volontariat, avec un engagement continu pour un dialogue constructif et des négociations avec les représentants du personnel, conformément aux réglementations nationales en vigueur. Selon les projections actuelles, le projet pourrait entrainer le départ de jusqu’à
2 800 personnes de l’entreprise à l’échelle mondiale sur la base du volontariat, en plus de l’attrition naturelle. Ces changements devraient intervenir principalement en 2026 et 2027. Les parties prenantes seront régulièrement informées au fur et à mesure de l’avancement du projet.

À propos de STMicroelectronics
Chez ST, nous sommes 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous maîtrisons toute la chaine d’approvisionnement des semiconducteurs avec nos sites de production de pointe. En tant que fabricant intégré de composants, nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits, des solutions et des écosystèmes qui répondent à leurs défis et opportunités, et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie et de la puissance, ainsi que le déploiement à grande échelle d’objets autonomes connectés au cloud. Nous sommes en bonne voie pour être neutres en carbone pour toutes les émissions directes et indirectes (scopes 1 et 2), le transport des produits, les voyages d'affaires et les émissions liées aux déplacements des employés (notre objectif pour le scope 3), et pour atteindre notre objectif de 100 % d'approvisionnement en électricité renouvelable d'ici la fin 2027.
Pour de plus amples informations, visitez le site www.st.com.

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