Eems (EEMS)

Dalle tabelle su esposte si evince che sul conto corrente vincolato sono stai effettuati incassi totali per
Euro 19.143.113,79;

In conseguenza di quanto sopra esposto EEMS Italia, dotata delle risorse finanziarie necessarie, ha
proceduto al pagamento delle passività concordatarie per complessivi 16,2 milioni di Euro (di cui 0,6
milioni a titolo di imposte) suddivisi come di seguito esposto:

Si evidenzia che alla data di redazione della presente relazione le passività concordatarie della EEMS
Italia sono state integralmente liquidate fatti salvi gli importi afferenti ad alcuni fornitori minori risultati
irreperibili (creditori per un importo complessivamente pari a circa 5 migliaia di Euro) per i quali la
Società ha depositato gli assegni circolari presso la cancelleria del tribunale.

Si ravvisa inoltre la presenza di accantonamenti per un ammontare complessivo di Euro 2.805.586
effettuati su indicazione degli organi di procedura in relazione a potenziali rischi di soccombenza in
contenziosi ovvero in rapporti contrattuali. In particolare si evidenzia la presenza di un accantonamento a
fronte del rischio di solidarietà nella corresponsione del TFR dei lavoratori Solsonica, responsabilità sorta
sulla base degli accordi sindacali conclusi nel 2008 in fase di trasferimento dei lavoratori dipendenti da
EEMS a Solsonica.

Di seguito un dettaglio dei principali altri accantonamenti:

• 
  
•  Euro 727.761 di accantonamenti per Sanzioni varie e contenziosi con Dogane e Agenzia delle
  Entrate;
  
  
•  Euro 210.762 per la causa del lavoro relativa all’ex dipendente della EEMS Italia Ermini Paolo
  che inizialmente era stato inserito prudenzialmente nella classe dei privilegiati.
  
  Allo stato attuale il concordato preventivo della EEMS Italia S.p.A., fatto salvo quanto sopra esposto,
  risulta pertanto eseguito per quanto riguarda il pagamento di tutti i creditori.
  
  Per quanto riguarda la controllata Solsonica, si specifica che il piano concordatario di tale partecipata è
  basato su un’offerta vincolante di Gala S.p.A., subordinata, tra l’altro, all’avvenuta omologa della
  proposta di concordato. Le principali fasi di tale offerta, che potà essere condotta da Gala S.p.A. o da altra
  Società da essa controllata e designata, sono:
  
  

1. 
   
2. 
   affitto e successivo acquisto del ramo d’azienda di proprietà di Solsonica per l’attività di
   produzione di celle e moduli fotovoltaici;
   
   
3. 
   sottoscrizione di un aumento di capitale sociale di Solsonica a seguito di cui Gala S.p.A.
   diventerà, direttamente o indirettamente, azionista unico della stessa Solsonica;
   
   
4. 
   versamento di ulteriore finanza fino a un importo di 750 migliaia di Euro;
   
   
5. 
   esecuzione del concordato preventivo di Solsonica entro il 31 luglio 2016 e saldo e stralcio di
   
   tutte le passività concordatarie.
   
   

Sulla base dell’offerta descritta e le successive integrazioni Solsonica ha proceduto al deposito, in data 19
gennaio 2015, presso il Tribunale di Rieti, della documentazione di cui all’art. 161 comma 6 Legge
Fallimentare.

Nel mese di giugno 2015 è stato sottoscritto con Gala Tech S.r.l. il contratto per l’affitto del ramo
d’azienda di Solsonica S.p.A. (di seguito “Ramo Solsonica”) per l’attività di produzione di celle e moduli
fotovoltaici.

data 14 ottobre 2015 il Tribunale di Rieti ha emesso il decreto di omologa del concordato preventivo di
Solsonica (di seguito “Decreto di Omologa Solsonica”) prescrivendo i termini e le condizioni per
l’esecuzione delle attività di cui al piano di concordato e all’offerta vincolante.

In particolare per quanto attiene le prescrizioni per l’esecuzione delle operazioni previste nell’offerta
vincolante - come in precedenza descritte - il Decreto di Omologa Solsonica prevede che:

A. (con riferimento al punto 1) Gala proceda all’acquisto del Ramo Solsonica entro il 31 ottobre
2015 con conseguente corresponsione di quota prezzo pari a 600.000 (sul complessivo valore del
ramo pari a Euro 2.725.000) da regolarsi interamente per cassa, interamente mediante accollo di
TFR ovvero mediante accollo di TFR e versamento per cassa per la differenza;

1. 
   
2. 
   (con riferimento al punto 2) Gala proceda al versamento dell’aumento di capitale sociale di Euro
   2.850.000 entro 45 giorni dall’emissione del Decreto di Omologa Solsonica nelle modalità
   previste nell’offerta vincolante;
   
   
3. 
   (con riferimento al punto 3 e 4) Gala proceda al pagamento della quota residua del prezzo di
   acquisto del ramo Solsonica - al netto dei canoni di affitto da essa corrisposti - entro il 31 luglio
   2016 quale presupposto per la dotazione di disponibilità necessaria alla Solsonica per il
   pagamento delle passività concordatarie e versi l’eventuale ulteriore finanza necessaria nei limiti
   e nelle modalità stabilite.
   
   

Si evidenzia che la scadenza per l’esecuzione degli eventi prescritti dal Decreto di Omologa Solsonica di
cui alle lettere A e B sono stati prorogati di tre mesi con provvedimento del 13 novembre 2015 emesso
dal Tribunale di Rieti su istanza presentata da Gala S.p.A. in data 28 ottobre 2015.

In data 1 febbraio 2016 Gala Tech S.r.l. ha sottoscritto con Solsonica il contratto di cessione di Ramo
d’Azienda al valore concordato e prescritto dal decreto di omologa corrispondendo la quota parte di
corrispettivo prevista di Euro 600 migliaia, per quanto ad Euro 591 migliaia mediante accollo di
Trattamento di Fine Rapporto e per Euro 9 migliaia mediante bonifico bancario.

In data 11 marzo 2016 il Tribunale di Rieti con provvedimento ha accolto l’istanza presentata da Gala
S.p.A. concedendo una proroga fino al 30 marzo 2016 per l’adempimento di cui alla lettera B.

In data 30 marzo 2016 Gala S.p.A. ha manifestato la volontà di procedere versamento a copertura delle
perdite e alla sottoscrizione dell’aumento di capitale sociale e nella stessa sede ha provveduto al
versamento delle somme corrispondenti presso il conto corrente vincolato alla procedura concorsuale di
Solsonica.

Si evidenzia che in conseguenza di tale evento, Gala S.p.A. è divenuto azionista unico di Solsonica, che
esce quindi dal Gruppo EEMS Italia e conseguentemente dalla direzione e coordinamento della
Capogruppo EEMS Italia.

A completamento dell’esposizione si evidenzia che la situazione patrimoniale di EEMS Italia S.p.A. al 31
dicembre 2015 riflette i positivi effetti dell’intervenuta omologa del concordato preventivo proposto e il
conseguente rafforzamento patrimoniale della stessa in seguito all’esecuzione del piano di concordato.

In particolare la Società, formalmente in bonis a seguito dell’emissione del decreto di omologa del 16
luglio 2015 – pertanto nuovamente soggetta alle prescrizioni ex. Art 2446 e 2447 c.c. ai sensi dell’art. 182
sexies LF - espone un patrimonio netto positivo principalmente frutto della rilevazione della falcidia
concordataria nonché dell’avvenuto aumento di capitale sociale sottoscritto e versato dall’offerente Gala
Holding S.r.l. in esecuzione del piano di concordato.

Ed ecco la ciliegina sulla torta ...forse .

Continuità aziendale

Il Consiglio di Amministrazione, a conclusione delle approfondite valutazioni condotte, ha ritenuto
sussistente il presupposto della continuità aziendale (per l’orizzonte temporale di almeno dodici mesi
dalla data di riferimento) nonostante siano stati identificati taluni aspetti di incertezza.

Gli amministratori evidenziano infatti che, alla data di pubblicazione del presente documento, tutti i
creditori di EEMS Italia sono stati pagati in accordo al piano di concordato, ma che non sia ancora
intervenuta l’esecuzione del concordato EEMS, mediante specifico provvedimento del Tribunale di Rieti,
per effetto di alcuni accantonamenti legati ad alcuni contenziosi legali e fiscali ancora in corso, già
precedentemente esposti.

Inoltre, gli Amministratori evidenziano che il positivo esito della procedura concordataria ha determinato,
mediante il “Primo aumento di capitale”, l’assunzione del controllo da parte della Gala Holding,
presupposto al successivo “Secondo aumento di capitale” che dovrebbe completare l’operazione di
integrazione della EEMS con il gruppo Gala. A tale riguardo, la Gala Holding, con PEC ricevuta dalla
EEMS Italia in data 2 maggio 2016, ha ribadito l’intenzione di eseguire tale “Secondo aumento di
capitale” e quindi di finalizzare l’operazione di integrazione con la EEMS Italia.

Nell’attesa del completamento dell’operazione di integrazione con il Gruppo Gala, gli amministratori di
EEMS Italia non sono però nella condizione di poter formulare alcuna ipotesi circa le prospettive
economiche e finanziarie del Gruppo EEMS, in quanto tali prospettive sono totalmente guidate dai
presupposti economici e finanziari del Gruppo Gala, sicché non è stato possibile preparare un piano
industriale.

A conclusione delle valutazioni effettuate, confidando nella esecuzione del “Secondo aumento di
capitale” e quindi della finalizzazione dell’operazione di integrazione con il gruppo Gala, il Consiglio di
Amministrazione ha ritenuto di confermare la sussistenza del presupposto della continuità aziendale.

Tale valutazione è naturalmente frutto di un giudizio soggettivo che ha tenuto conto del grado di
probabilità di avveramento degli eventi come sopra ipotizzati e delle incertezze descritte.

Deve essere dunque sottolineato che il giudizio prognostico sotteso alla determinazione degli
amministratori è suscettibile di non trovare concreta conferma nell’evoluzione dei fatti e/o delle
circostanze allo stato non agevolmente prevedibili, pur con tutta la dovuta diligenza e ragionevolezza.

EEMS Catalogo Prodotti

I package sono una parte integrante della funzionalità di base dei semiconduttori e contribuiscono al loro funzionamento generale. Forniamo servizi sia per il mercato dei semiconduttori di memoria sia per dispositivi di altro tipo, quali dispositivi logici, DSP e ASIC. Offriamo package BGA CSP sotto forma di FBGA/FD-FBGA, nonché package al piombo, con impilamento di più piastrine (multiple die stacking) e diverse opzioni di dispositivi.

Package di tipo Ball Grid Array (BGA)

FBGA

Scarica la scheda tecnica

Tipo di memoria
DRAM, NAND Flash, Mobile RAM

Applicazioni
Smartphone, tablet, laptop, lettori MP3, telefoni cellulari, computer grafica, etc...

FD-FBGA

Scarica la scheda tecnica

Tipo di memoria
DDR2 DDR3 DRAM

Applicazioni
DIMM for PC, Servers, Workstations, etc...

Package con terminali

TSOP I

Scarica la scheda tecnica

Tipo di memoria
NAND & NOR Flash

Applicazioni
Dispositivi portatili, telefoni cellulari, lettori MP3, etc...

TSOP II

Scarica la scheda tecnica

Tipo di memoria
SDRAM DDR DRAM

Applicazioni
Sistemi legacy, STB, DVD, giochi, computer grafica, etc...

Sviluppo

A integrazione della produzione di package standard, EEMS può sviluppare autonomamente o in collaborazione con i clienti soluzioni di package specifici, in particolare nei settori di MCP, POP, PIP e SIP con multichip.

Partendo dall'analisi dei requisiti, il nostro reparto R&S comprende tutti i cicli, dall'ideazione, alla definizione di struttura, parti e processi, alle simulazioni e all'esecuzione di progettazione e prototipizzazione.

Analisi di fattibilità del volume, campioni di produzione e qualificazione in laboratorio scandiscono la fase iniziale della produzione di volume.

Il team di sviluppo di EEMS Solsonica riveste un ruolo fondamentale in azienda, sia in termini di progettazione sia di commercializzazione dei prodotti. Il nostro reparto R&S, oltre a provvedere allo sviluppo continuo di nuovi package e tecniche di assemblaggio, modifica i package in uso, adattandoli alle esigenze di ogni singolo cliente.

Attività di Ricerca e Sviluppo

Tecnologie abilitanti principali

• Capacità di lavorazione completa di fette di silicio da 200 e 300 mm
  • Rettifica superficie posteriore a meno di 90µm su fette di silicio di 200 e 300 mm
  • Tecnologia DBG (Dicing Before Grinding, suddivisione in die prima della rettifica) oltre a GBD (Grinding Before Dicing, rettifica prima di suddivisione in die)
  • Distensione con etching al plasma
• Tecnologie die attach
  • Liquido non conduttivo, con filler
  • DAF: Die Attach Film
  • Lead-on-Chip: tecnologia a nastro e B-Stage
• Tecnologie di wire bonding
  • Passi ridotti, 60 µm, e aperture aree ridotte, 45µm
  • Diversi tipi di loop: avanzato, basso,invertito, a cascata, con fili lunghi
• Substrati più sottili: meno di 80-100 µm
• Versioni a basso impatto ambientale: "full green", conformità ROHS
• Conformità agli standard dell'industria: JEDEC, MMCA, SDA

Capacità di wirebonding

• I die da impilare pongono nuove sfide alla tecnologia e alle capacità di wirebonding:
  • Die con fili ridotti (meno di 20-18 um)
  • Ball bumping e bonding invertito
  • Fili lunghi (fino a 7mm)
  • Loop bassi (60 um)
  • Saldatura a cascata
  • Saldatura in diverse fasi, su più piani
  • Saldatura die-to-die

Fili lunghi (fino a 7mm)

Ball bumping e bonding invertito

Loop bassi (60 um)

Saldatura a cascata

Asia

EEMS ASIA Co. Ltd., interamente controllata da EEMS ITALIA, è la holding di EEMS CHINA Co. Ltd.

Le attività di back-end di EEMS, con sede in Asia (Cina), comprendono tutte le fasi di produzione: dalle fette di silicio dei nostri clienti IDM fino all'assemblaggio e al collaudo dei componenti, e da qui al collaudo di sottosistemi completi, fino al loro imballaggio e spedizione al magazzino dei clienti o direttamente alle rispettive destinazioni OEM.

Unitamente alla produzione, è disponibile un'ampia gamma di servizi di sviluppo tecnologico ed engineering che completano l'offerta e forniscono ai clienti una soluzione "one-stop-shop".

Nell'intento di soddisfare le crescenti esigenze di outsourcing dell'industria dei semiconduttori, EEMS si caratterizza per l'eccezionale combinazione tra un pluriennale expertise nel settore dei semiconduttori/memorie e il modello aziendale completamente integrato.

Lo specialista del memory packaging

La localizzazione geografica di EEMS consente di ottimizzare i collegamenti con una potente catena di fornitura in Asia.

Siamo dotati di un team di esperienza straordinaria, capace di offrire un'ampia gamma di soluzioni e valori a clienti selezionati, per investire in relazioni strategiche a lungo termine, assicurando un'assistenza di livello eccellente su base mondiale.

I nostri stabilimenti e i nostri processi sono progettati per integrare le più differenti esigenze di produzione dei clienti, al punto da diventare i loro stabilimenti virtuali (Customers Virtual Factories).

I nostri clienti hanno la facoltà di tenere sempre sotto controllo lo stato della propria produzione, e sono quindi in grado di pianificare meglio e più rapidamente.

EEMS China

EEMS CHINA Pte. Ltd. è la capogruppo di EEMS Suzhou Co. Ltd. ed EEMS Tech Co. Ltd., le due società operative di EEMS ASIA

EEMS Suzhou e EEMS Tech sono i primi Service provider A/T indipendenti in Cina a offrire pacchetti all'avanguardia per linee di assemblaggio di 300 mm, con un ampio assortimento di pacchetti in configurazione singola e piastrine impilate (stacked die). Servizi di assemblaggio offerti:

• Pacchetti IC - FdBGA, FBGA, TSOP I, TSOP II, HQFP, e-LQFP, LQFP

• Assemblaggio moduli - UDIMM, SODIMM

I nostri dispositivi di prova di elevato valore forniscono soluzioni di prova high-end e altamente competitive:

• Advanced Memory Test su sistemi Advantest T5503, Verigy V93k, Unitest Uni930 e JEC TDBI

• Test di applicazioni di sistema per moduli di memoria e applicazioni finali personalizzate

Il nostro valente team ingegneristico offre servizi a valore aggiunto oltre a engineering di produzione:

• Progettazione pacchetti IC

• Sviluppo soluzioni di prova e ottimizzazione delle prestazioni

• Analisi di affidabilità e di malfunzionamenti

EEMS italia

EEMS Italia ha sede a Rieti, nel centro geografico d'Italia - il cosiddetto "umbilicus Italie" - presso lo storico stabilimento produttivo di EEMS, eredità dalla Texas Instuments.

Nel 2008 il CDA maturò la decisione di convertire la produzione delle attività dei semiconduttori condotte presso lo stabilimento di Rieti, nella manifattura di celle e moduli fotovoltaici, a capo della controllata Solsonica S.p.A. - . A seguito di questa decisione, tutte le attività legate ai semiconduttori vennero trasferite presso le sedi produttive degli stabilimenti localizzati in Cina.

EEMS Italia è la società capogruppo, quotata dal 2006 al segmento MTA, presso la Borsa Italiana.

Tutte le funzioni e i servizi di supporto indirizzati al gruppo fanno capo ad EEMS Italia: Risorse Umane, Ufficio Legale, IT, Finanza e Amministrazione, Comunicazione e Investor Relator, mentre tute le funzioni operative - Vendite, Acquisti, Produzione, Ricerca e Sviluppo - sono condotte in Cina, presso le sedi produttive di EEMS Suzhou and EEMS Tech.

Servizi

EEMS offre servizi back-end per prodotti logici e di memoria. Inoltre, EEMS propone diversi servizi a valore aggiunto che consentono ai nostri clienti IDM di fornire ai propri clienti OEM i pacchetti, i componenti e i sottosistemi necessari nelle principali applicazioni odierne, in modo efficiente ed economico.

EEMS services flow

EEMS è leader mondiale nella fornitura di servizi di assemblaggio e soluzioni di testing per l’industria dei semiconduttori, con particolare focalizzazione nelle memorie.

Lo specialista nel packaging delle memorie

Le nostre attività operative, localizzate in Asia (Cina), coprono tutto il processo produttivo, dai wafer di silicio, attraverso le fasi di assemblaggio e test, fino alle attività di test del sub sistema, packaging e spedizione presso i magazzini di stoccaggio dei nostri clienti, o direttamente alle rispettive destinazioni operative.

Oltre alla produzione EEMS offre un’ampia serie di servizi relativi allo sviluppo tecnologico e alla ingegnerizzazione del prodotto, al fine di garantire un’offerta completa e soluzioni chiavi in mano ai nostri clienti.

Con l’obiettivo di incontrare i sempre crescenti bisogni di esternalizzazione manifestati dall’industria dei semiconduttori, EEMS si distingue per offrire una miscela unica, fatta di pluriennale esperienza nel settore dei semiconduttori e delle memorie, unitamente ad un modello di business completamente integrato.

La Società è nata in Europa dalla divisione operativa delle memorie della Texas Instruments, pioniere nella realizzazione delle prime DRAM e moduli DRAM, agendo come stabilimento virtuale per entrambi, produttori di sistemi integrati a Compagnie che operano in assenza di un proprio sito produttivo.

La localizzazione geografica di EEMS è in grado di garantire contatti con i primari centri OEM/IDM presenti in Europa, così come assicurare la prossimità e la contiguità con la potente e strutturata catena di fornitura presente in Asia.

Il risultato di tutto questo è l’offerta di uno straordinario team di esperti in grado di realizzare una vasta gamma di soluzioni ad alto valore aggiunto nei confronti di selezionati partner, desiderosi di investire in rapporti di business solidi e duraturi.

Le nostre sedi operative presenti in Asia sono gestite da un team di esperti con una significativa esperienza nel settore, capaci di garantire servizi e qualità ai più elevati livelli di standard mondiale.

In aggiunta, i nostri stabilimenti e processi produttivi sono disegnati per integrare ogni tipo di requisito di produzione richiesto dal cliente, potendo rappresentare di fatto uno Stabilimento Virtuale del cliente stesso.

Il nostro cliente mantiene il pieno controllo dello status di produzione, acquisendo così vantaggi considerevoli nelle proprie attività di pianificazione.

Micaela Osella

MILANO (Finanza.com)

Gli analisti di Citigroup fanno fare un salto della quaglia notevole ad Eems Italia. Il broker americano ha cambiato decisamente idea dopo la prova dei conti sulla società italiana e oggi ha consigliato ai suoi clienti di non acquistare più azioni Eems ma di venderle.

Eems

Marco Berton

MILANO (Finanza.com)

Giornata condizionata dalla diffusione di molte trimestrali oggi sul listino italiano. L'indice Techstar chiude la seduta in lieve rialzo, +0,19% a 11920 punti, dopo aver registrato in giornata un massimo a 12054 punti.
Tra i singoli titoli bene Digital Bros +1,81%, Eurotech +3,87% ed Esprinet +4,18%. In negativo segnaliamo i.Net -1,39% ed Innotech -3,94%. Peggior titolo del listino si conferma comunque Eems che termina la giornata in pesante calo, -10,69%, a quota 6 euro.

Eems

Maurizio Cappelletti

MILANO (Finanza.com)

Eems ha chiuso l'esercizio 2006 con un utile netto consolidato pari a 7,8 milioni di euro contro il risultato negativo di 1,9 milioni conseguito nell'esercizio precedente. Lo comunica la società, aggiungendo che i ricavi realizzati ammontano a circa 144,7 milioni di euro, in significativa crescita del 42,9% rispetto ai 101,3 milioni registrati un anno fa. Importante anche l'incremento dell'Ebitda consolidato, salito del 45,6% a 47,2 milioni di euro, mentre il risultato operativo è salito di ben il 261% a 9,2 milioni.

Valeria Panigada

MILANO (Finanza.com)

Eems, gruppo specializzato nelle memorie a semiconduttore, ha riportato nel primo semestre dell'anno ricavi pari a 78,3 milioni di euro, in crescita del 14,6% rispetto allo stesso periodo del 2006, e un utile netto salito del 285% a 6,9 milioni. L'Ebitda ammonta a 25,6 milioni, mostrando un progresso del 10,6%, mentre l'Ebit è passato da 4,7 a 4,5 milioni. L’indebitamento finanziario netto è di 19,3 milioni contro i 14,4 milioni di fine dicembre 2006.

Valeria Panigada

16 ottobre 2007 - 11:43

MILANO (Finanza.com)

Solsonica, società del gruppo Eems specializzata in celle e pannelli fotovoltaici, ha approvato l'aumento di capitale per 15 milioni di euro, che consentirà di ottenere le risorse finanziarie necessarie a supportare il piano industriale. L'aumento di capitale in opzione sarà interamente sottoscritto e versato da Eems. Tale operazione fa seguito all'aumento di capitale di 10 milioni sottoscritto da Eems lo scorso 6 agosto.

Titta Ferrari

23 gennaio 2009 - 15:02

MILANO (Finanza.com)

L'avvio della procedura per lo stato di insolvenza da parte di Qimonda si fa sentire a Piazza Affari su Eems cede oltre l'11% a 0,921 euro. La società italiana di servizi operante nel comparto dei semiconduttori annovera infatti tra i propri clienti proprio Qimonda. Eems ha reso noto che ammontano a 8,1 mln di dollari i crediti che Eems vanta nei confronti di Qimonda. L’inventario di Qimonda presso gli stabilimenti Eems ammonta invece a circa 1 mln di dollari.

Eems

Valeria Panigada

MILANO (Finanza.com)

Eems Italia ricorda che ieri è scaduto l'accordo di standstill e che ora attende la decisione delle banche creditrici. Secondo quanto comunicato nella nota odierna, "gli istituti finanziatori stanno finalizzando il processo deliberativo per la rinegoziazione del prestito sindacato". Il processo di approvazione sarà concluso nei prossimi giorni.

Valeria Panigada

MILANO (Finanza.com)

Il Gruppo Eems, attraverso la sua controllata Solsonica, ha siglato un accordo con TerniEnergia, per la fornitura nel corso del 2011 di moduli fotovoltaici per una potenza complessiva di circa 30 Mega Watt. Il controvalore stimato del contratto è di circa 40 milioni di euro.

Eems: esclusione volontaria delle azioni dal segmento Star

Flavia Scarano

17 settembre 2012 - 16:05

MILANO (Finanza.com)

Il Cda di Eems Italia ha deliberato di richiedere a Borsa Italiana l'esclusione volontaria delle azioni della società dal segmento Star ed il passaggio delle stesse al segmento Mta. Eems, si legge in una nota, ha ritenuto che in considerazione dell'attuale fase di riorganizzazione aziendale fosse preferibile abbandonare temporaneamente la collocazione sul segmento titoli con alti requisiti. La società, prosegue il comunicato, conferma comunque di impegnarsi a mantenere in essere la struttura di corporate governance fino ad oggi adottata in linea con gli standard qualitativi richiesti dal segmento Star, riservandosi la possibilità di richiedere, una volta conclusasi la fase di riorganizzazione in corso e ripreso il processo di sviluppo aziendale, nuovamente a Borsa Italiana l'inserimento nel segmento Star.

Titta Ferraro

MILANO (Finanza.com)

Titolo Eems in cima a Piazza Affari all'indomani dell'annuncio dell'accordo per la ristrutturazione del debito. Eems segna un progresso di oltre il 18% a quota 0,3117 euro. ieri Eems ha annunciato che è stato trovato l'accordo per la ristrutturazione del debito con il pool di banche creditrici composto da Unicredit, Banca Nazionale del Lavoro, Banca Monte dei Paschi di Siena, UBI Unione di Banche Italiane, Banco Popolare, Royal Bank of Scotland.
L’accordo riguarda il debito della società nei confronti del Pool, complessivamente pari a circa 47,3 mln di euro al 30 settembre 2013 originatosi in forza del contratto facilities agreement stipulato il 10 maggio 2007 tra il Pool e la società.